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时间:2022年12月07日 来源:

    凸出部23呈头型形状设置。本实施例如图7所示,散热体2上沿导热管3长度方向设置有用于提高散热速率的通风槽24,通风槽24的横截面呈u字型形状设置且槽口与导热板1靠近散热体2的一面相抵接。本实用新型的工作过程和有益效果如下:作业员先根据需要选择适量的散热片4,通过各个搭边5上的钩扣7折弯进对应的槽口6上将多个散热片4拼接成散热体2,再将连接板9上的贯穿槽12对准嵌入槽8上的拼接片13后抵压进嵌入槽8中,施加折弯力将拼接片13朝对应的台阶14折弯90度角,使得拼接片13折弯后的下表面与连接板9上的台阶14相贴合,将导热管3穿过通孔20后放置在散热体2上的下半圆槽16上,通过上半圆槽15与下半圆槽16相配合和卡接槽18与导热管3上的卡接部17相配合,使得导热板1能够定位安装于散热体2上,再将多个螺栓11穿设过导热板1并与连接板9下表面上的螺纹套筒10螺纹连接,使得导热板1与连接板9将各个散热片4的拼接片13夹紧,再将套设于导热管3上的螺母21相向夹紧散热体2即可;通过连接板9可拆卸连接散热体2和导热板1,利用上半圆槽15与下半圆槽16定位导热板1的安装位置,从而达到便捷固定安装导热板1的优点。以上所述是本实用新型的推荐实施方式。凹凸单板折叠fin

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    所述散热体靠近导热板的一面设置有多个下半圆槽,各所述导热管的外表面与上半圆槽和下半圆槽配合的内壁紧密贴合。通过采用上述技术方案,通过设置上半圆槽与下半圆槽相配合供导热管穿设过,导热管的外表面上半圆槽和下半圆槽的槽壁相抵接,能够使得导热板与散热体对齐上下扣合,实现便捷定位安装导热板的效果。本实用新型进一步设置为:各所述导热管靠近导热板的一侧上设置有卡接部,所述上半圆槽上设置有供卡接部嵌入的卡接槽。通过采用上述技术方案,通过设置卡接部插设入导热板上的卡接槽,卡接槽竖直向下的槽口与上半圆槽相连通,导热板从上向下配合在散热体上时,卡接槽沿导热管上的卡接部表面向下套设至上半圆槽的槽壁与导热管相抵接,实现限制导热管沿上半圆槽长度方向移动的效果。本实用新型进一步设置为:各所述散热片上且位于下半圆槽的位置均设置有朝向同一方向的半圆片,所述半圆片的上表面与导热管相贴合。通过采用上述技术方案,通过设置散热体上下半圆槽上的多个半圆片,每个半圆片水平设置于对应的散热片上,各半圆片的上表面与下半圆槽的槽壁重合,使得导热管能够平稳地放置于半圆片上,实现便捷支撑导热管的效果。嘉兴合金折叠fin

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    包括基板1、吹胀板式翅片2、风扇3和芯片模组8,所述基板1一侧与芯片模组8接触,另一侧连接有多个吹胀板式翅片2,所述基板1中部为镂空凹槽结构,所述镂空凹槽内嵌有一铜块7,所述铜块7位于基板1与芯片模组8之间,所述风扇3位于基板1、吹胀板式翅片2和芯片模组8一侧;所述基板1与吹胀板式翅片2连接的一侧设有若干凹槽11,每个凹槽11内安装有一个吹胀板式翅片2,相邻吹胀板式翅片2之间设有间隙,所述吹胀板式翅片2为u型对称结构,包括u型部21和连接在u型部21上的吹胀板22,所述吹胀板22内部设有腔体23,所述腔体23内灌注有冷凝剂,所述u型部21插入凹槽11连接固定。上述基板1四周设有螺丝孔12,所述螺丝孔12内设有螺套5,所述螺套5头部与基板1连接处设有垫圈51,所述螺套5远离头部一端外侧设有套环52。上述芯片模组8与基板1相背一侧设有pcb板4,所述pcb板4通过螺丝41与螺套5配合连接在基板1上。上述芯片模组8与铜块7通过导热胶9粘接在一起。上述基板1和铜块7的连接方式为胶粘。实施例2:一种热传导型散热模组,包括基板1、吹胀板式翅片2、风扇3和芯片模组8,所述基板1一侧与芯片模组8接触,另一侧连接有多个吹胀板式翅片2,所述基板1中部为镂空凹槽结构。

    与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:(1)通过设置散热体上的嵌入槽供连接板放置,连接板可拆卸拼装各个散热片,再将多个螺栓穿设过导热板与连接板,各个螺栓旋入连接板上对应的螺纹套筒,各个螺纹套筒设置于连接板的下表面且位于相邻两散热片之间,具有便捷固定安装导热板的优点;(2)通过设置各个散热片位于嵌入槽的位置上的拼接片,拼接片竖直穿设过连接板上的贯穿槽后折弯90度,拼接片折弯至水平面与连接板上的台阶相抵接,导热板的下表面与台阶卡紧各个拼接片,具有便捷将各散热片可拆卸安装于连接板上的优点;(3)通过设置导热管呈u字型形状,插入导热板与散热体之间的部分设置有卡接部,卡接部插设入上半圆槽槽壁上的卡接槽,再通过螺纹连接于导热管上且位于散热体左右两侧的两个螺母,两个螺母相向夹紧散热体与导热管相配合,具有稳定安装导热管的效果。附图说明图1为本实施例的立体结构示意图;图2为本实施例的散热片拼接示意图;图3为本实施例的部分结构示意图;图4为本实施例导热板锁紧位置的侧面剖视图;图5为本实施例的导热板结构示意图;图6为本实施例的导热管结构示意图;图7为本实施例的通风槽结构示意图。附图标记:1、导热板;2、散热体。

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    好在热管技术的应用正好解决了这个问题,一般是由吸热块、背部吸热块、两块大面积散热片以及一条热管组成。热管做为一种被动式的热传导装置,通过内部工作流体的相态变化将热量从吸热段迅速转移到放热段,再依靠内部的毛细管结构回流到吸热段,循环往复,不耗电也不产生噪音,而且热传导能力强,是在有限的空间内实现热量迅速转移,进而增大散热面积,大幅提升被动散热效果的有效手段。但是这样的散热方式还是有缺点的,因为散热能力不够强劲,只能运用在中端卡上面,如果要采用此技术就必须要加个风扇了。散热片功率计算编辑任何器件在工作时都有一定的损耗,大部分的损耗变成热量。小功率器件损耗小,无需散热装置。而大功率器件损耗大,若不采取散热措施,则管芯的温度可达到或超过允许的结温,器件将受到损坏。因此必须加散热装置,常用的就是将功率器件安装在散热器上,利用散热器将热量散到周围空间,必要时再加上散热风扇,以一定的风速加强冷却散热。在某些大型设备的功率器件上还采用流动冷水冷却板,它有更好的散热效果。散热计算就是在一定的工作条件下,通过计算来确定合适的散热措施及散热器。功率器件安装在散热器上。江苏新能源汽车折叠fin维修

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    所述手机外壳顶部位于电池腔与控制板腔体之间位置处设置有散热腔,所述散热腔底部开设有联通手机外壳底部的进风口,所述散热腔侧面开设有联通手机外壳侧板外侧的出风口,所述散热腔靠近出风口位置处安装有散热鳍片,且所述散热腔靠近散热鳍片位置处安装有风扇,所述散热腔顶部安装有盖板密封条,所述热管一端放置在散热腔与盖板密封条平齐,所述散热腔位于盖板密封条和热管顶部设置有散热区盖板,所述热管另一端伸出贴附在pcb板上的屏蔽罩,所述pcb板顶部安装有芯片,且所述芯片上安装有导热垫片,所述导热垫片顶部上安装有屏蔽罩,所述热管密封套接在热管上置于散热腔内。本实用新型的有益效果:该结构,能够适用于更大功耗的芯片,同时密封装置将散热部分与系统内部隔离,起到对内的防水作用。附图说明为了便于本领域技术人员理解,下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。图1为本实用新型整体结构示意图;图2为本实用新型整体平面示意图;图3为本实用新型整体侧视图;图4为本实用新型整体仰视图;图中:1、手机外壳;2、电池;3、pcb板;4、屏蔽罩;5、散热区盖板;6、热管;7、出风口;8、进风口;9、盖板密封条;10、风扇;11、导热垫片;12、芯片;13、散热鳍片。凹凸单板折叠fin

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