上海拢正半导体科技有限公司2023-06-21
半导体封装是一种微小器件,需要精密的非接触式除尘清洁。半导体封装的CHIP、FBGA、FCBGA等部件容易吸附灰尘和杂质,影响封装质量和可靠性。非接触式除尘清洁可以高效地清理半导体封装表面的灰尘和杂质,提高封装质量和可靠性。上海拢正半导体科技有限公司的旋风超精密除尘、除异物设备是一种超精密非接触式清洁设备,目前已在精密电子制造、医疗化妆品、新能源材料等领域的头部企业中应用。
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非接触除尘器有什么特点呢?
旋风除尘器可以应用在哪些方面呢?
旋风除尘器有什么好处呢?
旋风除尘清洁设备的材质和耐久性如何?
精密除尘设备的过滤介质是什么材料制成的?
旋风除尘清洁设备是否会对工作环境产生影响?
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