深圳市晶远兴电子科技有限公司2024-02-23
声表和晶振的主要区别有三个: 1.频率区别:一般晶振频率在150MHZ以下,大部分在100MHZ以下,声表频率100MHZ以上,大部分在300MHZ以上. 2.封装区别,晶振封装插件主要有HC49S,2*6,3*8,贴片主要有SMD2016, SMD2520, SMD3225,SMD5032. 声表插件封装有TO39,F-11,D-11,贴片封装主要有SMD2016,SMD3030,SMD5050,SMD7234. 3.功能不一样,声表多用于通讯和发射接收模块上,晶振用的更加广. 总结:当客户告知你频率是300MHZ以上,那么它就需要声表,如果客户告诉你是T039封装也就是客户需要声表,同样告诉你100MHZ以下,那客户需要的是晶振.如您还有相关疑问,可咨询深圳市晶远兴电子,专业晶振十余年。
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