常州RF800助焊剂询问报价

时间:2022年12月10日 来源:

在焊接过程中,助焊剂能去除被焊金属表面的氧化物,防止焊接时焊料和焊接表面的再氧化,降低焊料的表面张力,增强润湿性,促使热量传递到焊接区。助焊剂的性能直接影响到焊接质量,如果选择不当,不仅起不到助焊作用,反而会造成机械强度降低、电化学腐蚀、电迁移等可靠性问题。因此,正确选择助焊剂十分重要。

助焊剂通常与焊料匹配使用,要根据焊料合金,根据不同的工艺方法,同时还要根据被焊元件引脚、PCB焊盘的涂镀层材料、金属表面氧化程度,以及产品对清洁度的电性能的具体要求进行选择。

一、浸焊、波峰焊等群焊工艺选择助焊剂的一般原则

1、一般情况下,***及生命保障类如卫星、飞机仪表、潜艇通信、保障生命的医疗装置、微弱信号测试仪器等电子产品必须采用清洗型的助焊剂。

2、通信类、工业设备类、办公设备类、计算机等类型的电子产品可采用免清洗或清洗型的助焊剂。

3、一般家用电器类电子产品均可采用免清洗型助焊剂,或采用RMA(中等活性)松香型助焊剂,可不清洗。

二、手工焊接和返修时选择助焊剂的原则

1、一定要选择与回流焊、波峰焊时相同的助焊剂。

2、特别是高可靠性要求的组装板、一定要严格管理。 焊剂的活性小时,焊剂的去氧化能力弱,从而也容易产生锡珠。常州RF800助焊剂询问报价

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助焊剂800系列(RF800T) 免清助焊剂 RF800 能提供固体含量低于5%的免清洗助焊剂,是工艺窗口**宽的一种。RF800T具有***的焊接能力(低缺点率),能够良好焊接可焊性不佳表面(元器件顶部和焊盘)RF800T特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。 特性及优势: ┉高活性,***的焊接能力,低缺点率 ┉少量非粘性残留物,减少对针测的干扰 ┉免清洗减少生产成本 ┉减少阻膜与焊料间的表面张力,***地减少焊锡球的产生 ┉长期电可靠性符合Bellcore标准技术参数杭州原装RF800助焊剂报价无DU性。即合成焊料的各种组成成分应该是没有的,既不能污染环境,也不能损害人体健康。

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助焊剂是SMT焊接过程中不可缺少的辅料,在波峰焊中,助焊剂和焊锡分开使用,而回流焊中,助焊剂则作为焊膏的重要组成部分。焊接效果的好坏,除了与焊接工艺、元器件和PCB的质量有关外,助焊剂的选择是十分重要的。性能良好的助焊剂应具有以下作用:

(1)去除焊接表面的氧化物,防止焊接时焊锡和焊接表面的再氧化,降低焊锡的表面张力。

(2)熔点比焊料低,在焊料熔化之前,助焊剂要先熔化,才能充分发挥助焊作用。

(3)浸润扩散速度比熔化焊料快,通常要求扩展在90%左右或90%以上。

(4)粘度和比重比焊料小,粘度大会使浸润扩散困难,比重大就不能覆盖焊料表面。

(5)焊接时不产生焊珠飞溅,也不产生毒气和强烈的刺激性臭味。

(6)焊后残渣易于去除,并具有不腐蚀、不吸湿和不导电等特性。

(7)不沾性,焊接后不沾手,焊点不易拉尖。

(8)在常温下贮存稳定。

免清助焊剂 RF800 能提供固体含量低于5%的免清洗助焊剂,是工艺窗口**宽的一种。RF800T具有***的焊接能力(低缺点率),能够良好焊接可焊性不佳表面(元器件顶部和焊盘)RF800T特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。 特性及优势: ┉高活性,***的焊接能力,低缺点率 ┉少量非粘性残留物,减少对针测的干扰 ┉免清洗减少生产成本 ┉减少阻膜与焊料间的表面张力,***地减少焊锡球的产生 ┉长期电可靠性符合Bellcore标准技术参数 外观:淡黄色液体 固体含量wt/wt: (4.1) 酸值(mg KOH/g):18 比重@25度(77oF) :0.974正负0.003 推荐稀释剂:800Additive Ph(5%水溶液):3.4 包装方式:5加仑/桶 ALPHA OL107E焊膏 ALPHA OL107E焊膏 用于精细模板印刷的焊膏 概述 ALPHA OL107E 是一种针对精细模板印刷表面封装应用的无卤化物焊膏。虽然与操作条件有关,但其粘附寿命超过 24 小时。以下为规格说明的范例对于SMT手工焊接贴片贴片胶所运用的电子印制板和电子元件连接部位的性能要求较高。

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焊膏在使用前,一般冷藏在冰箱中,取出来以后应该使其恢复到室温后打开使用。常州RF800助焊剂询问报价

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