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散热片发展史编辑众所周知,电子器件的工作温度直接决定其使用寿命和稳定性,要让PC各部件的工作温度保持在合理的范围内,除了保证PC工作环境的温度在合理范围内之外,还必须要对其进行散热处理。而随着PC计算能力的增强,功耗与散热问题日益成为不容回避的问题。一般来说,PC内的热源大户包括CPU、主板、显卡以及其他部件如硬盘等,它们工作时消耗的电能会有相当一部分转化为热量。尤其对目前的显卡而言,动辄可达到200W功耗,其内部元件的发热量不可小觑,要保证其稳定地工作更必须有效地散热。代——没有散热概念的年代1995年11月,Voodoo显卡的诞生,把我们的视觉带入了3D世界,PC机从此具有了几乎和街机同级的3D处理能力,开创了真正的3D处理技术时代。从此以后,图形芯片的发展一发不可收拾,工作频率由100MHz提升到现在的900MHz,纹理填充率从1亿每秒飙升到如今的420亿每秒(GTX480)。面对性能如此大的改变,发热量是可想而知的,风冷、热管、半导体制冷片等散热设备也运用到了显卡身上。就给他大家介绍下主流显卡散热设备的发展和趋势。当年的Voodoo显卡刚推出的时候,是没有任何散热设施的,上的参数裸的暴露在我们面前。与目前的主流显卡相比。自动化折叠fin发展哪家好,诚心推荐常州三千科技有限公司。南通真空钎焊折叠fin空气净化
301-焊接凸起,4-电池单体,5-导热导电胶,6-水冷板,7-硅胶垫,8-灌胶仪。具体实施方式下面通过具体实施方式结合附图对本申请作进一步详细说明。本申请可以以多种不同的形式来实现,并不限于本实施例所描述的实施方式。提供以下具体实施方式的目的是便于对本申请公开内容更清楚透彻的理解,其中上、下、左、右等指示方位的字词是针对所示结构在对应附图中位置而言。然而,本领域的技术人员可能会意识到其中的一个或多个的具体细节描述可以被省略,或者还可以采用其他的方法、组件或材料。在一些例子中,一些实施方式并没有描述或没有详细的描述。此外,本文中记载的技术特征、技术方案还可以在一个或多个实施例中以任意合适的方式组合。对于本领域的技术人员来说,易于理解与本文提供的实施例有关的方法的步骤或操作顺序还可以改变。因此,附图和实施例中的任何顺序用于说明用途,并不暗示要求按照一定的顺序,除非明确说明要求按照某一顺序。本文中为部件所编序号本身,例如“”、“第二”等,用于区分所描述的对象,不具有任何顺序或技术含义。而本申请所说“连接”、“联接”,如无特别说明,均包括直接和间接连接(联接)。南通液冷板折叠fin空气净化多功能折叠fin厂家现货哪家好,诚心推荐常州三千科技有限公司。
附图说明:图1是自带散热板的驱动模组安装结构示意简图。图中各附图标记为:1、铝基板,101、铝合金基板,102、绝缘板,103、导电薄条,2、动力模块,3、二极管,4、接电柱,5、锡片。具体实施方式:下面结合各附图,对本实用新型做详细描述。如附图1所示,一种自带散热板的驱动模组,包括动力模块2以及二极管3,还包括铝基板1,铝基板1上设置有导电薄条103,动力模块2及二极管3均固定设置于铝基板1上,动力模块2极二极管3通过导电薄条103电连接。本装置中通过将动力模块2与二极管3安装到了铝基板1上,铝基板1上有一层铝合金基板101,铝合金基板101的散热性能非常良好,本装置中利用铝合金基板101的散热性能,及时将动力模块2及二极管3产生的热量通过铝合金基板101的散热性能及时散失到环境中。如附图1所示,动力模块2为igbt模块或mosfet模块。igbt模块与mosfet模块在本组件能相似,都是充当开关的功能,且二者的结构亦高度相似。如附图1所示,导电薄条103为铜材质的导电薄条103。如附图1所示,动力模块与二极管之间设置有导电薄条103。如附图1所示,还包括锡片5,动力模块2及二极管3均通过锡片5固定于铝基板1上。
将散热模组内部与外部隔离,不起到消除热风对人体影响的作用,而且有效防止人们(如小孩等)伸手进去散热模组内部,造成轻微烫伤等问题。在一些实施例中,所述底板1上间隔设置有至少一组通孔11,所述通孔11可根据用户需求进行开孔,所述通孔11主要起到通风作用,加强散热效果。在本实施例中,所述通孔11有两组。在一些实施例中,在所述通孔11上设有连片6,各个所述连片6通过插接方式连接。所述连片6不起到传递热量的作用,而且起到加强结构强度的作用,所述连片6上分别设有插接头和插接孔,拆装方便,便于后期维护。在一些实施例中,所述挡风部5包括沿底板1两侧向安装提手4方向折弯形成的挡风板51,所述挡风板51与底板1为一体成型,在结构上较为简单,而且通过折弯机进行折弯形成,加工也方便。在一些实施例中,所述挡风板51上设有多个预设距离的散热孔52,通过设置散热孔52,既能够保证散热效果满足需求,同时,这些散热孔52所吹出来的风不足以对人体造成影响,而且如小孩的手等也触碰不到散热模组内部,保证使用的安全性。在一些实施例中,所述散热孔52包括沿所述挡风板51外侧向内侧冲压形成的凹部521,所述凹部521用于挡住人们触碰到散热模组内部部件。多功能折叠fin质量保障哪家好,诚心推荐常州三千科技有限公司。
收藏查看我的收藏0有用+1已投票0散热片编辑锁定散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置,多由铝合金,黄铜或青铜做成板状,片状,多片状等,如电脑中CPU处理器要使用相当大的散热片,电视机中电源管,行管,功放器中的功放管都要使用散热片。一般散热片在使用中要在电子元件与散热片接触面涂上一层导热硅脂,使元器件发出的热量更有效地传导到散热片上,再经散热片散发到周围空气中去。中文名散热片定义是一种给电器中的易发热电子元件作用使元器件发出的热量更有效的传导分类铜铝结合散热片相关活动2013中国(上海)电子导热散热材料展览会应用电脑、电视机等目录1材质介绍2相关展会3分类4制程工艺▪铝挤型散热片▪铝铸造散热片▪铝切削散热片▪铜切削散热片▪嵌铜散热片▪镶铜散热片▪插齿散热片▪嵌合散热片5发展史6功率计算7散热器介绍8计算实例散热片材质介绍编辑就散热片材质来说,每种材料其导热性能是不同的,按导热性能从高到低排列,分别是银,铜,铝,钢。不过如果用银来作散热片会太昂贵,故好的方案为采用铜质。虽然铝便宜吸热片得多,但显然导热性就不如铜好(大约只有铜的50%左右)。目前常用的散热片材质是铜和铝合金,二者各有其优缺点。自动化折叠fin生产厂家哪家好,诚心推荐常州三千科技有限公司。盐城不锈钢折叠fin冷却器
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当时并没有GPU的说法。而显卡上的主要芯片处理能力甚至比当前的网卡还要弱,所以发热量几乎为零,几乎不需要另外散热设备辅助。第二代——散热片的运用1997年8月,NVIDIA再次杀入3D图形芯片市场,发布了NV3,也就是Riva128图形芯片,Riva128是一款128bit的2D、3D加速图形,频率为60MHz,的发热也逐渐成为问题,散热片的运用正式进入显卡领域。第三代——风冷散热时代的到来TNT2的发布如同一颗重磅狠狠地射入3dfx的心脏。频率为150MHz,它支持当时几乎所有的3D加速特性,包括32位渲染、24位Z缓冲、各向异性滤波、全景反锯齿、硬件凸凹贴图等,性能增强意味着发热的增加,而工艺上却没有很大进步仍然采用的,所以散热片这种被动的方式已经不能满足现行的需求,主动式散热方式正式进入显卡的舞台。南通真空钎焊折叠fin空气净化
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